搜索结果
ASMPT藉全球品牌重塑奠定新里程碑
领先的半导体及电⼦设备制造商将全球业务单位统⼀归纳于ASMPT品牌旗下 为半导体及电⼦产品⽣产提供硬件及软件解决⽅案的全球领先的设备制造商ASMPT Limited (ASMPT,股份代号 : 05 ...查看更多
职业教育 | IPC亚洲实习生项目第三期圆满成功
近日,迅达科技(TTM Technologies, Inc. , 以下简称TTM)与IPC合作举办的亚洲实习生项目第三期,取得圆满成功。来自广东石油化工学院的杨嘉惠荣获2022年IPC亚洲区实习生项目 ...查看更多
MICRONOX MX2708 有机酸残留清洗剂
MICRONOX MX2708专为清洗无引脚之元器件的挑战而设计,例如低间隙、细间距铜柱倒装芯片、2.5D/3D ICs,SiP和AiP。MX2708以较低并安全的操作浓度能够彻底清除各种有机酸残留, ...查看更多
标准动态 |《IPC DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义(MBD)》标准正式发布
《IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义(MBD)》标准是由IPC与广东省数字化学会(DAC)联合开发和发布的国际标准。 负责该标准开发的IPC 2-12b技术组(MBD for D ...查看更多
西门子:高阶增材电子技术数字化设计
我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型,本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同:通过设计、验证和制造,实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来,增材制造就成为了电子技 ...查看更多